寧波鍍鎳工藝特征

　　1.厚度均勻性

　　厚度均勻和均鍍才能好是化學鍍鎳的一大特征，也是運用廣泛的原因之一，化學鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻，電鍍層的厚度在全部零件，尤其是形狀凌亂的零件上差異很大，在零件的邊角和離陽極近的部位，鍍層較厚，而在內(nèi)表面或離陽極遠的本地鍍層很薄，乃至鍍不到，選用化學鍍可避免電鍍的這一缺少。化學鍍時，只需零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時得到補償，任何部位的鍍層厚度都底子一樣，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。

　　2.不存在氫脆的問題

　　電鍍是運用電源能將鎳陽離子轉(zhuǎn)換成金屬鎳堆積到陽極上，用化學恢復的方法是使鎳陽離子恢復成金屬鎳并堆積在基體金屬表面上，試驗標明，鍍層中氫的夾入與化學恢復反應(yīng)無關(guān)，而與電鍍條件有很大聯(lián)系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。

　　在電鍍鎳液中，除了一小有些氫是由NiSO4和H2PO3反應(yīng)發(fā)生以外，大多數(shù)氫是由于南北極通電時發(fā)生電極反應(yīng)致使的水解而發(fā)生，在陽極反應(yīng)中，伴隨著很多氫的發(fā)生，陰極上的氫與金屬Ni—P合金一起分出，構(gòu)成(Ni—P)H，附著在堆積層中，由于陰極表面構(gòu)成超數(shù)量的原子氫，一有些脫附生成H2，而來不及脫附的就留在鍍層內(nèi)，留在鍍層內(nèi)的一有些氫分散到基體金屬中，而另一有些氫在基體金屬和鍍層的缺陷處調(diào)集構(gòu)成氫氣團，該氣團有很高的壓力，在壓力作用下，缺陷處致使了裂紋，在應(yīng)力作用下，構(gòu)成開裂源，然后致使氫脆開裂。氫不只滲透到基體金屬中，而且也滲透到鍍層中，據(jù)報道，電鍍鎳要在400℃×18h或230℃×48h的熱處理今后才能底子上除去鍍層中的氫，所以電鍍鎳除氫是很困難的，而化學鍍鎳不需要除氫。

　　3.很多材料和零部件的功用如耐蝕、抗高溫氧化性等均是由材料和零部件的表面層表現(xiàn)出來，在通常情況下可以選用某些具有分外功用的化學鍍鎳層取代用其他方法制備的整體實心材料，也可以用賤賣的基體材料化學鍍鎳代替有寶貴原材料制造的零部件，因此，化學鍍鎳的經(jīng)濟效益是非常大的。

　　4.可堆積在各種材料的表面上，例如：鋼鎳基合金、鋅基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半導體等材料的表面上，然后為前進這些材料的功用發(fā)明晰條件。

　　5.不需要通常電鍍所需的直流電機或操控設(shè)備，熱處理溫度低，只需在400℃以下經(jīng)不一樣保溫時刻后，可得到不一樣的耐蝕性和耐磨性，因此，它不存在熱處理變形的疑問，分外適用于加工一些形狀凌亂，表面需求耐磨和耐蝕的零部件等。

　　6.化學堆積層的厚度可控，其技能簡略，操作便當，溫度低，本錢比其它表面處理防護低，適用于在中、小型工廠或小批量出產(chǎn)。