宏順電子電鍍技術(shù)之振動(dòng)電鍍

　　振動(dòng)電鍍是國(guó)外20世紀(jì)70年代末發(fā)展起來(lái)80年代初大量應(yīng)用的一項(xiàng)小零件電鍍新技術(shù)。它比常規(guī)的滾鍍技術(shù)具有更加突出的優(yōu)越性，因此一經(jīng)問(wèn)世即得到快速的應(yīng)用與發(fā)展。國(guó)內(nèi)電鍍廠采用振動(dòng)電鍍?cè)?0世紀(jì)80年代末，并從90年代后期開始在小零件電鍍領(lǐng)域應(yīng)用逐漸廣泛。

　　振動(dòng)電鍍的滾筒形狀為“圓篩”或“圓盤”狀，滾筒內(nèi)零件的運(yùn)動(dòng)靠來(lái)自振蕩器的振動(dòng)力來(lái)實(shí)現(xiàn)。所以，振動(dòng)電鍍的滾筒一般被形象地稱作“振篩”(如下圖所示)。振篩的振動(dòng)軸向與水平面垂直，則振篩內(nèi)零件的運(yùn)動(dòng)方向?yàn)樗椒较颉?/p>

圖   振篩示意圖

　　振動(dòng)電鍍的振篩結(jié)構(gòu)和振動(dòng)軸向與傳統(tǒng)臥式滾筒有著本質(zhì)的區(qū)別，所以會(huì)產(chǎn)生與傳統(tǒng)臥式滾鍍迥然不同的效果：

　　1)振篩的料筐上部敞開后，徹底打破了傳統(tǒng)臥式滾筒的封閉式結(jié)構(gòu)，消除了滾筒內(nèi)外的離子濃度差。所以，由滾筒封閉式結(jié)構(gòu)帶來(lái)的滾鍍的缺陷得到最大程度的改善。例如，鍍層沉積速度快、厚度均勻及零件低電流區(qū)鍍層質(zhì)量好等；

　　2)通過(guò)控制振篩的振動(dòng)頻率或振幅等條件，可以達(dá)到控制零件在振篩內(nèi)鍍層質(zhì)量的目的，從而可將各零件的鍍層厚度波動(dòng)性控制到最??；

　　3)電鍍時(shí)使用大的電流密度并同時(shí)進(jìn)行著機(jī)械光整作用，鍍層結(jié)晶細(xì)致，表面光亮度高；

　　4)對(duì)零件的擦傷、磨損等均小于其它滾鍍方式。另外，振動(dòng)電鍍時(shí)陰極導(dǎo)電平穩(wěn)，夾、卡零件現(xiàn)象較輕，并且可以隨時(shí)對(duì)零件進(jìn)行質(zhì)量抽檢。

　　但是，由于受到振篩結(jié)構(gòu)和振動(dòng)軸向的限制，振篩的裝載量比較小，并且振動(dòng)電鍍?cè)O(shè)備的造價(jià)也比較高，所以目前振動(dòng)電鍍還不適于單件體積稍大且數(shù)量較多的小零件的電鍍。但對(duì)不宜或不能采用常規(guī)滾鍍或品質(zhì)要求較高的小零件，如針狀、細(xì)小、薄壁、易擦傷、易變形、高精度等零件，振動(dòng)電鍍有著其它滾鍍方式不可比擬的優(yōu)越性。所以，振動(dòng)電鍍是對(duì)常規(guī)滾鍍的一個(gè)有力的補(bǔ)充。